丹邦科技（002618）2001年11月20日成立，发行市盈率46.43倍，发行方式网下询价配售，发行量4000万股，发行费用2411万元，募集资金净额4.96亿元，上市日期2011年09月20日，网上发行日期2011年09月07日，每股面值1.00元，每股发行价13.00元，发行总市值5.20亿元，定价中签率0.40%，网下配售中签率1.67%，首日开盘价16.77元，首日收盘价17.60元，首日最高价18.48元，首日换手率90.67%。

丹邦科技（002618）公司简介： 深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

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