羿龙II X4 955的制程工艺是多少
羿龙II X4 955制程工艺是45纳米，支持SOI（绝缘体上硅结构）技术。 羿龙 II X4 955采用最新的Socket AM3接口封装，并采用先进的45nm SOI制作工艺，拥有7.61亿个晶体管，核心面积为258平方毫米。羿龙 II X4 955基于改进的Stars核心，采用原生四核心设计，每颗核心频率高达3.2GHz，外频为200MHz，倍频为16x...
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