三星公布芯片背面供电技术

当今时代,半导体行业的竞争可谓白热化,台积电、三星和英特尔等巨头都在争相展示3nm、2nm先进工艺的技术突破。这场超精细晶体管制造竞赛的背后,是对芯片工艺制程新时代的追逐,以及摩尔定律极限的挑战。 GAA、High-NA、先进封装等一系列创新技术,在为摩尔定律续命之余,越来越多的研究者近年来开始关注起一个新的技术方向——晶圆背面供电(Backside power delivery...