本站(公众号：)1月24日消息，今天华为正式发布了业界首款5G基站核心芯片“天罡”，该芯片在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。

5G基站核心芯片“天罡”搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可控制高达业界最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽。该芯片实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等难题，在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。

发布会上，丁耘还透露华为已经获得了30个5G合同，累计发货2.5万个5G基站。而华为的首款5G手机将会在今年6月推出。